· Material：HTG FR4
· Layer Count：44
· Board Thickness: 6.350mm
· Min. Hole Size：0.2mm
· Aspect Ration：32:1
· BGA Spacing：0.65mm
· Surface Treatment：Thin Gold Plating + Selective Hard Gold Plating
· Warpage：0.10%
· DUT Flatness：50μm
· Material：Megtron 6
· Layer Count：34
· Board Thickness: 5.08mm
· Min. Hole Size：0.13mm
· Aspect Ration：39:1
· BGA Spacing：0.40mm
· Surface Treatment：Thin Gold Plating + Selective Hard Gold Plating
· Warpage：0.15%
(V93K full size)
· Material：Megtron 6
· Layer Count：70
· Board Thickness: 6.60mm
· Min. Hole Size：0.2mm
· Aspect Ration：33:1
· BGA Spacing：0.65mm
· Surface Treatment：Thin Gold Plating + Selective Hard Gold Plating
· Warpage：0.1%
· DUT Flatness：50μm
· Material：PI
· Layer Count：16
· Board Thickness: 1.6mm
· Min. Hole Size：0.13mm
· Aspect Ration：12:1
· BGA Pitch to Pitch: 0.35mm
· Surface Treatment：Gold Plating + Gold Finger Plating
· Warpage：0.20%
· DUT No.：16
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